最近，NVIDIA的创始人兼首席执行官Huang Renxun访问了TSMC。这是我今年第三次在中国台湾。这次，我们主要为鲁宾平台的未来大规模生产做准备。 Huang Renxun还与TSMC Wei Zhejia的总裁兼首席执行官会见了他对TSMC的感激之情。根据Trendforce的说法，鲁宾平台开始了10月的试验生产，最终设计于2026年3月完成，批量生产将于2026年第二季度开始。根据Huang Renxun的说法，NVIDIA总共有六架新的TSMC发射器，包括CPU，包括CPU，GPU，GPU，NVLINK，NVLINK更新，CPUS CPUS更新，CPUS CHIP CHIP CHIP。 CPU使用3 nm的过程制造。这是一个比预期的早房间的提示。鲁宾将是第一个使用chiplets设计的NVIDIA GPU。计算机模块的部分选择N3P进程，而I/O模块是N5B进程。两个计算模块和I/Othey通过SOIC软件包集成在一起，HBM4为E打趣以提供更大的带宽。鲁宾GPU中的NVIDIA方法是遵循更高的能源消耗率，这将迫使NVIDIA由于对数据中心的能源需求较高而进行选择。还有Rubin GPU，还有一个使用下一代ARM架构的Vera CPU。 Vera Rubin的组合取代了Grace Hoper和Grace Blackwell产品。供应链来源估计，鲁宾的生产产品将比上一代高50％，而TSMC的3NM容量的使用有望促进更多。
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鲁宾平台即将进入测试生产阶段。 NVIDIA在TSMC中有六个新芯片发射器
